半导体应用

电子系统的冷却

半导体产业市场需求高，其技术复杂并且供应链间关系密切。驱动产业的主要动力是：

依据摩尔定律，持续追求更小、更快、更省电及更便宜的工艺。
高速发展的技术及创新。
在客户市场中新产品的推出到上市时间非常短。
对周期趋势非常敏感；迅速成长也迅速衰退。

应用

自1992年以来Teesing旨在提供超高纯零件、组件及工程服务方案，协助解决OEM产业在电子系统冷却及子系统整合上的需求。我们在冷却水输送及排放系统方面可提供专业的解决方案。这样，才能使我们的客户更加专注于其主营业务中。

介质：冷却水，超纯水，软化水及乙二醇
压力：〈16 bar
温度：环境温度

未来的冷却能力

随着OEM产量以及对零件的需求量增加，对冷却能力的需求也随之增加，因此对部件的要求也有了变化。所涉及的产品必须适合相应的介质要求、无泄漏、抗高温，需符合高洁净标准及确保较高流量的需求。误选零件可能导致泄漏。某些材质无法与其他材质结合使用(会造成接触面腐蚀)，若误用可能造成整体系统的损害。

热量管理

除了标准零件，Teesing也提供客制化产品以符合终端用户的高规格要求。此外我们不仅单纯地考虑技术规格问题，还包括简易安装、降低成本、维修维护、包装及物流方面的问题。旨在为您的热量管理提供整体打包服务。

关于产品的适用性或需要我们提供建议，请洽询我们的业务工程师获取更多信息 +86 (10) 56865822/56865835.

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